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　　普通的PCB板制作工艺都是做pcb板，为了抗氧化，保护PCB板的线路板都会做表面处理。沉金和镀金都是表面处理，那么陶瓷电路板的基底就是无机材料，为什么在选择表面处理时沉金比镀金多呢？今日小编就与大家分享一下原因以及各自的不同之处。

　　氮化铝陶瓷板

　　常见的陶瓷线路板表面处理工艺如下：

　　光板材(表面不作任何处理)，松香板，OSP板(有机保护剂，比松香稍好)，喷锡(有铅锡，无铅锡)，镀金板，沉金板，沉银板等等，这些都是比较直观的。

　　在传导性和可靠性方面，采用金属化表面处理效果最佳。沉金法和镀金法是使用最多的两种，那么两者有何不同？

　　那么什么是镀金呢，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电镀镍金板”“电镀镍金板”有软金和硬金之分(一般硬金用在金手指上)，原理是将镍和金(通常称为金盐)溶于化学药剂中，将线路板浸入电镀缸内，然后通过电流在电路板的铜箔面上形成镍金镀层，电镍金由于镀层硬度高、耐磨性好、不易氧化等优点在电子产品中得到广泛应用。

　　那么沉金是什么呢？沉金镀层通：穸冉虾，是化学镍金沉积法中的一种，它是通过化学氧化-还原反应的方法获得较厚金层。陶瓷镀金板与沉金板的优缺点及差异分析如下：

　　现在陶瓷线路板以沉金为主，因为他的致命缺点是镀金板材焊接性差，有些客户还采用沉金工艺。下面是沉金板与镀金板的基本区别：

　　沉积金层的厚度一般为0.025~0.1um。电路板表面处理采用金，金的导电性强，抗氧化性能好，使用寿命长，镀金板与沉金板的根本区别在于镀金为硬(耐磨损)，沉金为软(不耐磨损)。

　　陶瓷板表面处理工艺沉金用于镀金的原因。

　　沉金层与镀金层形成的晶体结构不同，沉金层的厚度大过镀金层，沉金层将呈现金黄色，比镀金层更黄(这是区别镀金和沉金层的一种方法)，镀金层将略微变白(镍的颜色)。

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　　氧化铝瓷衬底

　　沉金件较镀金件容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板受力较容易控制，在陶瓷封装领域，沉金会处理得更好。

　　沉金板仅在焊盘上有镍金，信号传输是趋肤效应，铜层对信号无影响。

　　沉金层结晶结构比镀金层致密，不易生成氧化产物。

　　随着对陶瓷线路板加工精度的要求越来越高，如金瑞欣特制线路板的线路板线间距可达2~6mm，镀金时易产生金丝短路。沉金板只在焊盘上有镍金，所以不易产生短路的金丝。

　　沉金板只在焊盘上涂有镍金，因此线阻焊层与铜层结合较牢固。当进行补偿时，工程对间距没有影响。

　　对于要求较高的板材，对平整度要求要好，一般都采用沉金法，沉金法中一般不会出现装配后出现黑垫片现象。镀金平板的平度和使用寿命均优于镀金平板。

　　透过上面的分享，可以了解到陶瓷电路板实际上采用沉金镀金，其中的缘由也很清楚，更了解陶瓷电路板的需要可以咨询金瑞欣特电路技术有限公司，金瑞欣具有10年PCB打样及大批量生产制造经验，主要加工氧化铝陶瓷基材和氮化铝陶瓷基材，单双面及多面陶瓷电路板，可加工精密线材，实铜填孔，3D陶瓷工艺，LED无机筑坝工艺。