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威尼斯城娱乐官方平台:LED封装PCB和DPC陶瓷PCB之间有什么区别?

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2021/9/6     浏览次数:    
  繁华的城市离不开LED灯的装饰。相信大家都见过LED。它的身影出现在我们生活的各个地方,照亮了我们的生活。

  功率型发光二极管封装印刷电路板作为热与空气对流的载体,其导热性对发光二极管的散热起着决定性的作用。由于其优异的性能和逐渐降低的价格,DPC陶瓷印刷电路板在许多电子封装材料中显示出强大的竞争力,是未来功率型发光二极管封装的发展趋势。随着科学技术的发展和新制备技术的出现,高导热陶瓷材料作为一种新型电子封装印刷电路板材料,应用前景广阔。

  发光二极管封装技术大多是在分立器件封装技术的基础上发展和演变而来的,但具有很大的特殊性。一般而言,分立器件的管芯密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯,完成电气连接。而且LED封装就是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光功能,既有电参数,又有光参数的设计和技术要求,不能简单地将分立器件的封装用于LED。

  随着发光二极管芯片输入功率的不断提高,大功率散热产生的大量热量对发光二极管封装材料提出了更高的要求。在发光二极管散热通道中,封装印刷电路板是连接内外散热通道的关键环节,具有散热通道、电路连接和芯片物理支撑的功能。对于大功率发光二极管产品,封装印刷电路板需要高绝缘性、高导热性和与芯片匹配的热膨胀系数。


LED封装PCB和DPC陶瓷PCB之间有什么区别?


  现有的解决方案是将芯片直接固定在铜散热器上,但铜散热器本身就是导电通道。就光源而言,没有实现热电分离。光源被封装在印刷电路板上,仍然需要引入绝缘层来实现热电分离。这时,虽然热量不集中在芯片上,但它集中在光源下的绝缘层附近。一旦功率增加,就会出现热量问题。DPC威尼斯城娱乐官方平台可以解决这个问题。它可以直接将芯片固定在陶瓷上,在陶瓷上形成垂直互连孔,从而形成内部独立的导电通道。陶瓷本身是绝缘体,可以散热。这是光源级的热电分离。

  近几年出现的SMDLED支架一般采用高温改性工程塑料材料,以PPA(聚邻苯二甲酰胺)树脂为原料,并加入改性填料,以提高PPA原料的物理化学性能。所以PPA材料更适合注射和使用SMDLED支架。PPA塑料的热传导率很低,其散热主要采用金属引线框,散热能力有限,仅适用于低功率LED封装。

  为了解决光源水平上的热电分离问题,威尼斯城娱乐官方平台应具有以下特点:首先,它必须具有很高的导热性,比树脂高几个数量级;其次,它必须具有很高的绝缘强度;第三,电路分辨率高,可以垂直连接或翻转芯片,没有问题。第四,表面平整度高,焊接时无缝隙。第五,陶瓷和金属应具有高附着力;第六个是垂直连接孔,可以实现SMD封装,从而将电路从背面引向正面。满足这些条件的基础是DPC陶瓷基础。
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